PCB source温度 | ≤100℃ |
CPU溫度 | ≤80℃ |
DCDC輸出 |
電導率:10W/(m*K) 功率:5W |
CPU芯片組 |
电导率:10W/(m*k) 功率:10W |
PCB MST |
电导率:15W/(m*K) 功率:5W |
CPU PCB |
电导率:15W/(m*K) 功率:4W |
CPU 散熱器 |
尺寸:125*95*6mm,基板厚度:2mm,fin数量: 10pcs,厚度:0.6mm;电导率: AL-extru. 180W/(m*K)。 |
CU 块 |
尺寸:41*41*4.7,电导率:385 W/(m*k) |
導熱膏 |
厚度: 0.3mm,電導率:3.5W/(m*K) |
焊接方式 |
锡焊4258,电导率:48W/(m*k) 0.2mm |
格柵前面 |
尺寸:170*27mm,開孔率:0.5 |
格柵右邊 |
尺寸:35*30 mm,開孔率:0.6 |
格柵背面 |
尺寸:30*30 mm,開孔率::0.7 |
fan |
尺寸:30*30*10 mm |
電路板頂部 |
尺寸:140*170mm,電導率:10W/(m*k),功率:3W |
熱源體反面 |
0.8W/pcs |
熱源體正面 |
左排:0.8W/pcs,右排: 1.2W/pcs, |
散熱器 |
尺寸:140*170*4.5mm,基板厚:2mm,fin高度:2.5mm, |
導熱膏 |
厚度:0.3mm,電導率:3.5W/(m*K)。 |
電路板底部 |
尺寸:140*170mm,電導率:10W/(m*k),功率:3W。 |
Source of inverse |
功率:1.5W/pcs |
散熱器 |
尺寸:140*170*4.5mm,基板厚:2mm,fin高度:2.5mm, |
導熱膏 |
厚度: 0.3mm,電導率:3.5W/(m*K)。 |
(1)增加一個30*10mm的軸流式風扇,增大通過RX模塊的氣流量;
(2)修改風扇前面的銅翅片,增加系統的氣流量。
銅翅片 |
尺寸:30*12*0.3mm,傾斜:1.0,數量:30pcs。 |
材料:C1100,電導率:385W/(m*K)。 |
|
熱管 |
D6管厚度:3mm,用压管工艺,熱管类型: 粉末烧结, |
增加一個30*10mm的軸流式風扇,新風扇口區域的開孔率爲 0.7。 |
|
隔板 |
尺寸:160*33*0.5mm,材料: 不锈钢 |
NO. |
最高溫度 |
NO. |
最高溫度 |
NO. |
最高溫度 |
Source 1 |
59.43 |
Source 1.7 |
59.73 |
Source 3.1 |
59.59 |
Source 1.1 |
59.54 |
Source 2 |
60.02 |
Source 3.2 |
59.7 |
Source 1.2 |
59.66 |
Source 2.1 |
60.19 |
Source 3.3 |
59.77 |
Source 1.3 |
59.73 |
Source 2.2 |
60.16 |
Source 3.4 |
59.8 |
Source 1.4 |
59.76 |
Source 2.3 |
59.96 |
Source 3.5 |
59.8 |
Source 1.5 |
59.77 |
Source 2.4 |
59.76 |
Source 3.6 |
59.78 |
Source 1.6 |
59.76 |
Source 3 |
59.48 |
Source 3.7 |
59.74 |
NO. |
最高溫度 |
NO. |
最高溫度 |
Source 4 |
60.83 |
Source 4.4 |
60.95 |
Source 4.1 |
60.53 |
Source 4.5 |
60.89 |
Source 4.2 |
60.92 |
Source 4.6 |
60.8 |
Source 4.3 |
60.96 |
Source 4.7 |
60.67 |
|
CPU最高溫度 |
熱源體溫度範圍 |
系統氣流流量 |
方案仿真結果 |
64.43 |
60.92~59.43 |
8.4 |
符合CPU溫度小于80℃和熱源體溫度小于100℃的要求,完成散熱設計要求。 |
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